서브이미지

Technology

mmWave High Speed Wireless Solution Anywhere

5G / 6G

타공프로파일(SP-E3)

타공프로파일(SP-E3)

품명
3면타공
용도
외장재 완전 무용접조립, 석재, 판넬, AL시트, 고밀도목재패널 등